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Hytec公司x数字成相产品


    技术源于美国Los Alamos国家实验室,造就了世界上第一套可移动式工业CT系统,是世界上最先进的三维CT系统。HYTEC公司是全球最早采用数字面板探测器开发工业CT的制造商,也是目前唯一能提供成熟商用三维工业CT的厂商。FlashCT三维快速工业CT系统已经成功应用于军火、炸药、核装置、推进子系统、建筑材料、岩芯及其他重要部件和材料的检测和逆向工程。

真三维工业CT
    FlashCT 技术基于数字面板探测器,采用锥形束算法对数据进行重构,直接生成被测工件的三维图像,是真正的三维工业CT。具有如下优点:

基于先进的面板探测器,真三维重建,CT图像在X和Z方向具有同样高的分辨率。
探测器象素点尺寸仅为0.127mm,显著提高空间分辨率。
数据采集速度快,可迅速完成对工件的整体检测,极大提高检测效率。
能量适用范围宽,从30KV的微焦点X射线机到450KV的X射线源,从1MeV到20MeV的工业射线源,以及中子源,都可以选用不同型号的探测器匹配。
检测工件尺寸不受限制,针对用户要求设计工装和检测方案。
操作简单,工件可随意放置,由软件确定工件旋转中心,无需对系统进行调整,提高了操作性和检测效率
逆向工程,实现产品分析和数字制造。

应用:

1. NDT/NDE 无损检测/无损评价
材料损伤和缺陷检测
材料密度分布检查
装配检测
元器件内部结构的评估

2. 逆向工程
产品仿制
快速成型
产品有限元分析
产品制造验证(与设计进行比较)

3. 数字制造

在三维成像和逆向工程基础上,可以根据用户要求将FlashCT集成于用户的数字制造系统中,适用于多品种用户定制产品的生产。

系统硬件
    Flash CT 是构架于非晶硅面阵探测器基础上的工业CT, 采用世界主流的软硬件技术以保证畅通的升级途径,系统更经济。

用户定制FlashCT系统

Flash CT 系统组成:
射线源
非晶硅数字面板探测器及其命令处理器
转台及控制系统
多CPU工作站
FlashCT软件
射线屏蔽装置

FlashCT系统性能参数:
127微米象素尺寸
每象素点12-16 bits A/D 转换
4096-65563级灰度
动态范围2000:1到20000:1
空间分辨率: 4 Lp/mm
密度分辨率:优于1%


屏蔽柜式FlashCT系统

FlashCT系统软件
运行于Windows 操作系统之上

Flash CT – DAS:数据采集软件
控制探测器和转台运动
监控射线源的状态,当射线能量超出或低于所设定的能量范围时,自动停止采集,待能量恢复时自动继续采集,保证采集数据的可靠性和检测和连续性
控制系统从探测器采集数据
可以设置采集速度和帧平均数,显著降低噪声影响,提高图像的分辨率
校准采集后的图像,将数据以开放的数据格式存储
数据采集与数据处理相互独立,当采集一组新数据的同时,可以对已经采集的数据组进行处理

Flash CT – DPS:数据处理软件
支持计算机层析学中三种主要的重建算法:平行束,扇形束和锥形束
自动寻找旋转中心
唯一的商用系统,支持多处理器重建运算,运算速度的提升与处理器的数量是成正比增加的

Flash CT – VIZ: 可视化软件
3D可视图像,也提供切片自动演示和正交切片显示
VIZ 使用工业标准OpenGL硬件加速器提供实时的图像可视化            
体型可视化提供等表面工具和复杂的不透明可视化,鼠标控制三维图像旋转和放大
2D、3D测量、标注
象素点的CT或DR值
柱状图,密度分布曲线
彩色显示

Flash CT – REV: 逆向工程软件
创建3D表面网格
导出为STL、VRML等工件标准文件,可以直接导入到通用CAD、CAM、有限元分析软件和快速成型机中。
后期对工件进行结构分析、尺寸测量、密度分布和应力分析等有限元分析。
                               
Flash DR 软件: 数字成象软件,可以完成被测件的实时数字透射成象和图象处理功能。增加Flash CT 软件即可升级为CT工业CT。

FlashCT软件界面

发动机叶片断层

发动机叶片三维模型


逆向工程及数字制造

创建整个 3-D 表面网格
精确捕捉被测件的内部和外部几何形状及特征(测量精度可达2微米)
将数据导出为STL, VRML等格式文件,可以被Solid Work, Pro-E, Nastran 等CAD/CAM软件直接读取
直接输出到快速成型系统中用于熔模铸造模式的生成
对数据进行分析(有限元, 热分析, 凝固建模等)
在物理测试前后对工件进行比较
集成在数字制造系统中


    

 

如想获得更多资料,请访问www.hytecinc.com


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